在热力学中，散热就是热量传送，包括热传导、热对流和热辐射等几种方式，电子器件以及产品向高集成度、高运算范畴的开展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个亟待处理的难题，*类型的散热器根本上都会同时运用以上三种热传送方式，只是偏重点不同而已。
长期以来铜质、铝质等传统散热器被普遍应用于电子器件和产品散热，但是近期一种石墨制品，石墨散热膜会取代传统散热器的说法甚嚣尘上，新型的高导热系数的石墨散热膜并非*药，暂时不能下定论说它就比铜、铝等传统散热资料好，只是在一定的应用条件下，它具有一定的优势。
石墨散热膜重点强调其热阻比铝低40%，比铜低20%，且能附在*弯曲的不规则外表，石墨散热膜的主要资料是自然石墨，而自然石墨具有耐高温，热收缩系数小，导热、导电性好及摩擦系数小等优点，石墨散热膜具有有一定优势，但作为散热介质，热阻及吸附性只是其中的一局部，其它散热效果的优劣还要参考其他的条件来综合判别。
传统散热器的材质普通为铝或者铜，散热效果被广为承受，目前无论是芯片封装还是产品系统散热，无外乎都是用这两种资料直接散热或者配合硅胶、风扇及流液构成散热系统，普通散热系统中主要依赖的还是上述的热传导和热对流，其中热传导主要与散热器资料的导热系数和热容有关，热对流则主要与散热器的散热面积有关。
